11月15日，由中国高科技行业门户主办，半导体灯光网、灯光网主办的第十届LED前瞻技术与市场研讨会及LEDAwards2013年度评选活动颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅顺利举行，会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向得出了权威理解。 第十届LED前瞻技术与市场研讨会主要环绕全球LED市场走势及前沿技术共享和LED创意发展及技术应用于两大主题进行。来自全国各地的将近300名LED行业精英还包括技术工程师、行业协会/科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英聚在一起联合探究产业技术及市场发展。内容精彩纷呈，观点百花齐放。
研讨会下午，在令人期望的LEDPCB技术专题讨论环节中，在来自清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持人之下，由来自自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就LEDPCB中的倒装技术、免除PCB技术的发展以及覆晶技术这三个行业技术热点话题，展开了冷淡辩论。 会议纪实： 倒装 对晶科来讲，倒装是归属于看家本领，回应倒装技术只不过是ICPCB的传统技术应用于到ledPCB上的一种技术。并不是新的技术，只是新的突破传统ICPCB领域而已。
LED倒装技术目前面对的是投资成本太高、生产成本低、材料用于、良率不是很好。未来的应当是朝新材料方面发展。 对于倒装目前的现状，孙家鑫经理回应，对于倒装这块设备的确保成本高，虽然倒装设备的平台较非常简单，但目前行业对于这块的人才还是很匮乏。
所以人才也是不可缺少的，这样才能确保产品的良率低、稳定性有个持续的提高、成本也不会上升。
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