全球第一大半导体PCB测试厂日月光半导体今日宣告取得博世(BoschSensortecGmbH)登录为主要的生产与技术合作伙伴，双方联合合作研发生产先进设备感测器元件。藉由日月光研发的先进设备晶圆级PCB技术，博世已顺利上市业界大于尺寸3轴微机电加速度计。
此感测器的功能特色是将先进设备晶圆级芯片PCB技术的芯片讯号切换为数位介面，这个技术可以应用于在低统合度且低功耗的消费性电子产品。 随着物联网与智慧世界的新兴产品装置的广泛应用，感测器技术扮演着不可或缺的角色，业界高度必须创意的ICPCB解决方案，以符合高效能、效率与尺寸市场需求。身兼业界领导厂商，日月光是全球第一家晶圆级PCB技术供应商，能获取的与裸晶尺寸大小完全相同的大于PCB尺寸的芯片。
日月光的晶圆级PCB服务范围还包括附加式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级芯片PCB、低温制程、强化晶圆级PCB结构及材料、晶圆级统合被动元件(WaferLevelintegratedpassive)、3D晶圆级PCB(3DWLPs)、晶圆级微机电(WLMEMS)和嵌入式芯片PCB的涉及技术。 日月光欧洲业务暨行销副总裁FuyuShih回应：随着半导体芯片发展日趋微型化，日月光以创意材料以及制程技术研发出有特有的PCB技术。
此外，日月光也针对客户群市场需求持续发展高度简单的技术来拓展我们的PCB产品组合。我们也很高兴与BoschSensortec的技术上紧密的伙伴关系，建构出有感测器元件装置的新里程碑，也能顺利地稳住市场地位。
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