由中国高科技行业门户主办，激光网主办的“维科杯-2017中国激光行业年度评选活动”已开始评奖甄选，最后得奖结果将于9月7日在深圳举行的“2017（第十三届）中国先进设备激光技术及应用于研讨会暨行业年度票选颁奖典礼”上发布。本次票选以其公正、客观的票选流程倍受业界普遍注目，已沦为中国高科技领域最不具专业性、影响力和代表性的行业票选！目前，此次票选正处于火热的甄选评审阶段，国内外激光企业对系统大力，争相甄选评奖。
其中，大族激光科技产业集团股份有限公司早已月参与“维科杯-最佳激光器技术创新奖”和“维科杯-最佳激光行业应用于案例奖”票选。一、维科杯-最佳激光器技术创新奖评奖产品：1KW必要半导体激光器评奖企业：大族激光科技产业集团股份有限公司-仪器焊事业部产品解释：高功率半导体激光具备高亮度、高功率、光斑能量产于均匀分布等诸多优点，尤其适合于某些焊应用于场合，熔覆、热处理以及3D打印机等工业领域，与此同时必要半导体激光器整机结构非常简单、模块化程度低、可靠性低、寿命长、体积小、成本低，在工业、医疗、传感器等领域获得普遍的应用于。产品创意：(1)遥相呼应高功率光纤合束器技术最新进展，明确提出基于仅有光纤结构的高功率半导体激光器结构方案，不应科千瓦级高功率半导体激光器的首创技术。
(2)使用仅有光纤结构及模块化的PCB毫无疑问将大幅度降低半导体激光器的研发、生产成本和应用于覆盖范围，将对半导体激光器的应用于推展产生强劲的促进作用，可以很大地推展各行业的产业升级和更新换代,推展行业上下游产业的统合和发展。(3)将分布式管理和智能管控技术引进半导体激光加工系统，将很大增进半导体激光器加工系统的性能和效率的提高，前进激光加工装备的产业升级。评奖理由：仅有光纤的千瓦级半导体激光器比起同类产品具备结构非常简单、模块化程度低、效率高、激光亮度高、成本低、可靠性好、更容易拓展功率等优点，同时该激光器各级子模块针对有所不同功率水平的工业应用于设计，从而构建一款产品派生出有覆盖面积一系列应用领域的子产品，这将很大地增进国产高功率半导体激光器在市场中的覆盖面积。
二、维科杯-最佳激光行业应用于案例奖1、案例名称：激光技术在车载玻璃上的应用于评奖企业：大族激光科技产业集团股份有限公司-激光光源事业部案例解释：本设备可实现玻璃产品的全自动加工，加工亡边在100μm以内。目前在客户现场生产0.55mm薄的非增强玻璃，单机生产能力平均2K/天。评奖理由：该设备使用激光激光加工工艺，主要用作玻璃钻孔加工。玻璃归属于脆性材料，一般来讲，我们将延伸率大于5%的材料称作脆性材料。
消费电子领域少见的脆性材料主要为蓝宝石、玻璃、陶瓷以及半导体硅片（晶圆）等。激光加工技术经常出现之前，这些脆性材料的切割成皆依赖硬度更高的金刚石或砂轮来已完成，其切割成质量劣，材料损耗大，成本高，污染相当严重，用于激光加工工艺则可以有效地防止类似于的问题。该设备加工效率领先于行业同类设备，显著高于传统的精雕机加工工艺。
该设备限于于DOL20um的康宁、肖特、旭硝子等材质玻璃的OGS按键孔、听筒孔，OLED/LCD，车载玻璃，面板表明玻璃，镀膜光学镜片等切割成钻孔。可加工给定图形，大于加工孔径为0.4mm。
设备相容尺寸范围大，换型速度快，适用性强劲。整机全封闭操作者，能有效地防止激光辐射。整机系由高精度设备，操作者安全性，运营平稳。
2、案例名称：锡球激光焊系统在3C高精密部件领域的应用于评奖企业：大族激光科技产业集团股份有限公司-仪器焊事业部案例解释：WSF55-JM1-XQ02锡球激光焊系统早已大量应用于在欧菲光、富士康等行业领先企业，构成批量销售，产值千万以上，预计未来1年市场容量将要突破亿元采购额。评奖理由：大族激光WSF55-JM1-XQ02锡球激光焊系统，国内首家几乎自律研发，享有自律知识产权，该系统智能、自动化水平较高，以锡量高度一致性、低良率、低稳定性等优势，顺利超越国外独占，代替传统工艺。主要应用于IT、3C电子行业，还包括摄像头模组、线圈马达、、手机插接件、磁头等高精密部件的焊。
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